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力合微电子亮相HCOA-PLC互联生态发布会,共筑智能家居新未来


2024年12月10日,全屋互联开放联盟(HCOA)-PLC互联生态发布会在中山古镇成功举行。作为HCOA-PLC联盟的理事单位,力合微电子参与了此次发布会,并与行业专家及会员企业代表共同见证了PLC互联规范的发布。

 

在大会上,HCOA理事长范典先生发表了热情洋溢的致辞,对各位业界朋友的关心与支持表示衷心感谢,并预祝大会圆满成功。范典先生强调了全屋互联技术的重要性,并呼吁大家积极参与,共同推动行业标准的推广与应用。

 

力合微电子CTO朱永先生在会上分享《力合微HCOA—PLC工作及芯片介绍》的主题演讲,详细介绍了力合微在高速PLC技术、芯片和PLC Mesh网络技术领域的创新成果。朱永先生强调,力合微电子积极承担HCOA联盟PLC底层、安全加密和检测规范的起草、编制工作,为行业标准的制定贡献了力量。

 

朱永先生还重点介绍了力合微电子在PLC Mesh技术方面的实践成果。通过实现、测试和验证,力合微电子证明了PLC Mesh路由机制在网络通信性能上相较于分布式路由技术更加鲁棒。作为PLC Mesh网络技术的开创者和坚定实践者,力合微电子还分享了采用该技术的大客户落地案例,展示了公司在智能家居领域的实际应用能力。

 

此次发布会的成功召开,不仅展示了力合微电子在全屋互联技术领域的领先地位,也为公司未来的发展奠定了坚实基础。力合微电子将继续携手HCOA联盟,推动全屋互联技术的快速发展,共同探索智能家居领域的新技术、新应用,为行业的持续进步与发展贡献力量。



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