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力合微电子“OFDM载波芯片产品发布会”成功举办

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               力合微电子“OFDM载波芯片产品发布会”成功举办
 
       2011年4月14日,我公司在苏州举办了“ OFDM载波芯片产品发布会”,并取得巨大成功。《东吴财经频道》、《中国通信》、《姑苏晚报》、《江南时报》均进行了全程报道。
 
    相关新闻链接:http://www.ezcom.cn/Article/22277

   《中国通信》刊载内容摘录:2011年4月14日,清华力合旗下核心企业、深圳市力合微电子有限公司在苏州成功举办了以 “国内首家OFDM载波芯片, 开启新一代电力线载波通信”为主题的OFDM载波芯片产品发布会。作为2011第22届中国电工仪器仪表产业发展论坛暨展会的一个重要环节,此次新闻发布会重磅推出OFDM多载波电力线通信芯片产品及核心技术,成为此次大会的一个亮点,引起了与会代表的普遍关注。

    为满足智能电网建设对电力线载波通信在可靠性、实时性、传输速率、信道自适应性等方面更高的要求和需求,解决目前传统的电力线载波技术的种种局限,新一代电力线载波通信技术及专用芯片在国内外迅速发展。而OFDM(正交多载波调制)作为当今最先进的物理层调制技术以其在恶劣信道环境下独特的性能优势已成为新一代电力线载波通信的主流技术。

    深圳市力合微电子有限公司作为国内领先的通信芯片企业,拥有全球领先的、具有完全自主知识产权的OFDM核心技术、OFDM芯片设计团队、以及OFDM电力线载波通信应用方案。2009年4月,力合微电子公司率先向市场发布了其具有1280子载波的OFDM载波芯片LME2980开发计划,2010年6月该OFDM芯片成功流片,标志着国内第一款代表新一代载波技术、全球领先的OFDM芯片问世!目前,该芯片在电科院及电力公司的大力支持下,已经完成了各种实验室测试、现场测试及试点,具有传统电力线载波通信无可比拟的优势,并开始了较大规模的应用。相信随着更大规模的市场检验与应用推广,OFDM技术必将取代传统电力线载波通信,推动中国电力线载波技术迈入新的历史时代!

 

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